面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目(甘肃海亮创新科技发展有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-06(发布:2026-07-06)
项目阶段: 2026-07-06处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目基于已有厂房进行扩建升级,主要建设内容如下: 1. 生产设备购置:依托高端标箔技术路线,在已有厂房(占地面积----)内购置产线设备,主要设备包括高端生箔机、高精度阴极辊、高端表处理线、精密分切机,同时采购CC共聚焦显微镜、矢量网络分析仪等检测分析设备。 2. 研发平台搭建:构建面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术的研发及成果转化平台。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月06日),该项目的设计方案与施工安排尚未确定

项目动态 1

2026-07-06
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 采购部
职位: 设备采购
备注:参与设备采购

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益