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面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目(甘肃海亮创新科技发展有限责任公司)
面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目(甘肃海亮创新科技发展有限责任公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-06(发布:2026-07-06)
项目阶段:
2026-07-06处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年4季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目基于已有厂房进行扩建升级,主要建设内容如下: 1. 生产设备购置:依托高端标箔技术路线,在已有厂房(占地面积----)内购置产线设备,主要设备包括高端生箔机、高精度阴极辊、高端表处理线、精密分切机,同时采购CC共聚焦显微镜、矢量网络分析仪等检测分析设备。 2. 研发平台搭建:构建面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术的研发及成果转化平台。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年07月06日),该项目的设计方案与施工安排尚未确定
项目动态
1
2026-07-06
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
甘肃海亮创新科技发展有限责任公司
部门:
采购部
职位:
设备采购
备注:
参与设备采购
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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