高端半导体整机设备研发项目(杭州天睿精密科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-08(发布:2026-07-01)
项目阶段: 2026-07-08处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2029年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5775万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟选址于浙江省杭州市临安区青山湖街道励新路143号,利用1栋1层局部、2栋1层局部及3层局部区域实施建设,建筑规模总计625----米。主要建设内容按优先级依次为:搭建高端半导体整机设备研发及产业化平台,同步实施厂房装修工程,并完成相关生产设备的购置安装。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月08日),该项目仍处于前期阶段,施工单位尚未确定

项目动态 2

2026-07-08
新增人员:
2026-07-08
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 设备部负责人(甲方)
备注:参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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