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高端半导体整机设备研发项目(杭州天睿精密科技有限公司)
高端半导体整机设备研发项目(杭州天睿精密科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-08(发布:2026-07-01)
项目阶段:
2026-07-08处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年4季度 - 2029年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5775万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目拟选址于浙江省杭州市临安区青山湖街道励新路143号,利用1栋1层局部、2栋1层局部及3层局部区域实施建设,建筑规模总计625----米。主要建设内容按优先级依次为:搭建高端半导体整机设备研发及产业化平台,同步实施厂房装修工程,并完成相关生产设备的购置安装。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年07月08日),该项目仍处于前期阶段,施工单位尚未确定
项目动态
2
2026-07-08
新增人员:
2026-07-08
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
杭州天睿精密科技有限公司
职位:
设备部负责人(甲方)
备注:
参与工程管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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