集成电路光学蚀刻高端引线框架(三期)建设项目(天水华洋电子科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-08（发布：2026-07-08）
项目阶段： 2026-07-08处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 49000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目整体规划建设厂房总面积----，依据现有土地形制进行整体布局，科学规划厂房结构及生产工艺流程，以最大化提升土地与空间利用率。
建设内容按主次顺序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月08日)，该项目设计及施工方案尚未确定，预计于2026年第四季度开工，工期为1年
项目动态 1
2026-07-08
新增人员:
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