东华鑫达高端线路板内层压合生产设备配置及工艺实施项目(梅州市东华鑫达电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-17(发布:2026-07-03)
项目阶段: 2026-08-17处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2027年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 8000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
东华鑫达电子科技有限公司高端线路板内层压合项目: 项目总投资8000万元,租赁现有厂房,占地面积----,建筑面积----。主要建设内容包括:优先购置钻石裁切机、压机等核心生产设备,同步配置涂布线、蚀刻线等辅助设备;以铝片、覆铜板、硫酸、抗蚀油墨、蚀刻液等为原辅材料,针对双面板、多层板、HDI板及军工产品板开展内层压合工艺生产。项目达产后,预计形成年产高端线路板20万㎡的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月17日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-08-17
新增人员:

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