35KV大功率电力电子装备及驱动芯片产业化项目--新建厂房项目(河南森谷半导体科技有限公司)

大型

本项目总建筑面积----，主要建设内容为新建厂房及其配套工程。项目聚焦于35kV大功率电力电子装备（万伏千安级功率模组）、高压驱动芯片、电源管理芯片（含快充系列）的研发与生产，并辅以金刚石电容与特种脉冲电源的配套开发。项目满产纲领如下：驱动芯片与封装年产量达350万颗，电源管理芯片年产量达150万台，万伏功率模组年产量达2500颗，脉冲电源年产量达1500台，金刚石电容年产量达1500颗。