人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目(案名;鹏鼎第三园区)(鹏鼎控股(深圳)股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-30(发布:2026-07-10)
项目阶段: 2026-09-30处于其他分包

建设周期: 2026年3季度 - 2029年3季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 1000000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目规划占地面积----,拟建设总建筑面积----,主要建设内容包括数栋生产厂房及配套设施(其中厂房及配套设施建筑面积----),次要建设内容为宿舍(建筑面积----)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月30日),该项目处于土方施工阶段,电气设备已确定但尚未进场。一期工程计划于2028年1月完工,二期工程计划于2029年第三季度完工

项目动态 6

2026-09-30
阶段更新:
2026-09-30
新增人员:
2026-08-28
阶段更新:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 安环部
职位: 安环工程师
备注:负责安环
部门: 工程部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

1 位联系人

其他分包商

职位: 经理
备注:参与工程管理
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