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鹏鼎第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目(广东省深圳市)
鹏鼎第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目(广东省深圳市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-10(发布:2026-07-10)
项目阶段:
2026-07-10处于
施工图设计完成
建设周期:
2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
投资金额:
1000000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目规划占地面积----,拟建设总建筑面积----,主要建设内容包括数栋生产厂房及配套设施(建筑面积----),次要建设内容为员工宿舍(建筑面积----)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年7月20日),该项目处于设计阶段
项目动态
2
2026-07-10
新增人员:
2026-07-10
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
部门:
安环部
职位:
安环工程师
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
深圳市国际印象建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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