年加工23万片石英玻璃基板原片技改项目(中衍高新材料(江西)有限公司)

生产规模：年加工处理石英玻璃基板23万片原片，产品厚度范围0.2-10mm，加工尺寸最大可达600mm×600mm； 主要购置设备：激光切割机、精密双面研磨机、精密双面抛光机、全自动清洗线、检测设备及其他辅助设备与工具；厂房要求：需洁净车间（千级至万级洁净度）面积约1,200----米，配套仓储、办公、动力设施等。技术方案与设备选型：工艺路线：来料检验→切割→粗磨→精磨→抛光→清洗→检测→包装。本项目旨在建设一条专业化的石英玻璃基板加工生产线，专注于为半导体、光通信、光伏及高端光学等领域客户提供高精度石英玻璃基板的切割、研磨、抛光、清洗、检测等来料加工服务。项目设计年加工能力为23万片，总投资约 1,500万元人民币。项目建成后，预计年营业收入约1,700万元；工艺路线：来料检验→切割→粗磨→精磨→抛光→清洗→检测→包装。