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新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(西安芯云半导体技术有限公司)
新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(西安芯云半导体技术有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-08(发布:2026-07-06)
项目阶段:
2026-07-08处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1200万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求,实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统,配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网络及动力环境监控等设施共计10余台/套,用于构建算力基础设施、研发验证平台、智能安全保障体系三位一体的高端GPU芯片设计平台。项目建成后,实现芯片设计全链条研发及产业化能力
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年7月6日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-07-08
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
西安芯云半导体技术有限公司
职位:
监事
职位:
执行董事兼总经理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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