新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(西安芯云半导体技术有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-08(发布:2026-07-06)
项目阶段: 2026-07-08处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1200万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求,实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统,配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网络及动力环境监控等设施共计10余台/套,用于构建算力基础设施、研发验证平台、智能安全保障体系三位一体的高端GPU芯片设计平台。项目建成后,实现芯片设计全链条研发及产业化能力
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年7月6日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-07-08
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 监事
职位: 执行董事兼总经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益