年产100台刻蚀机及50台半导体设备项目(安徽矽进微电子科技有限责任公司)

大型

此项目分两期建设： 一期工程：投资总额4000万元，其中固定资产投资1500万元。租赁电子信息产业园5号楼第四层（具体面积以实测为准），建设内容包括生产装配车间、研发中心及办公区，形成年产100台刻蚀机及50台半导体设备的生产能力。 二期工程：投资总额6200万元，其中固定资产投资3500万元。租赁电子信息产业园5号楼第三层，主要建设约----产品展示空间，扩建生产装配车间，新增年产150台半导体设备生产线，并自研b200/s300系列wet process刻蚀设备。