微电子器件气密性封装材料与系统应用解决方案项目(江西镭通激光科技有限公司)

一、建设地点与规模项目建设地点位于江西吉安市吉水县城西工业园军民融合产业园（省级工业园区），主要建设内容包括：1. 光窗（封装原材料）自动化生产线：年产kk量级万套金属-玻璃-焊料一体化光窗产品；2. 激光封焊装备装配调试中心：年产全自动激光封焊设备；3. 车规级可靠性检测中心：配备氦质谱检漏仪、高温高湿老化箱、温度循环试验箱等，满足AEC-Q102等车规级测试标准；4. 研发及办公配套设施。二、核心技术及工艺本项目技术为完全自主创新，全球无直接竞品，已形成材料、工艺、装备全链条技术壁垒。自主研发无机不含铅低温焊料配方及焊料成型工艺，解决环保与高性能封接矛盾。能够掌握激光光场调控方法及封焊工艺参数，实现高精度气密焊接。利用先进的玻璃烧结工艺、蓝宝石窗口激光加工技术、金属热处理工艺等配套工艺，开展规范化安全环保的技术产品生产流程。