高端半导体芯片产业化项目(广东省佛山市)

大型

项目占地面积约100亩，建筑面积约80000----米，主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。