项目占地面积----,建筑面积----,设置厂区供水、供电、道路等配套设施。主要购置:压膜机、曝光机、印刷机、镭射机、SMT贴片机、连续蚀刻线、连续电镀线、CCD外观检验、污水处理设备、数控冲床、注塑机、射出机、切折机台、专用清洗机等设备。IC载板主要工艺流程为:备料--RTR压膜--RTR曝光--RTR蚀刻--AOI--测熔断--贴CVL--压合--烘烤--化金/0SP--电测--激光BTB--装配--压合--烘烤--FQC/A--SMT--AOI --X-RAY--点胶--贴胶纸--贴二维码--成品测试--FQC/A--包装;IC支架主要工艺流程为:备料--基材贴膜--图形曝光--蚀刻/冲压成型--AOI外观检--平整度检测--表面预处理--精密电镀--除氢烘烤--局部镀金/镀银--通断电测--激光修边--塑胶注塑--高温压合固化--恒温烘烤--FQC/A全检--引脚整平--AOI尺寸复检--X-RAY内部检测--护胶点胶--贴防护膜--贴追溯二维码--成品性能测试--FQC/A终检--真空包装;LED支架主要工艺流程为:备料--铜带整平--模具冲压--修边蚀刻--AOI外观筛查--变形检测--前处理除油--连续电镀镀银--烘干除湿--防氧化处理--电气检测--激光清孔--1绝缘注塑--模压定型--高温固化烘烤--FQC/A巡检--外观修整--AOI反光面检测--X-RAY结构检测--防护点胶--贴防尘胶纸--贴溯源二维码--成品光电适配测试--FQC/A终检--防潮包装。项目达产后将形成年产100万平米IC载板、360亿个KIC支架、1200亿个LED支架的生产能力。
工程备注: 截止目前2026年7月8日,该项目处于立项阶段