鹤山市集成电路先进封装项目(广东省江门市)

大型

项目总用地面积为19140.67----米，容积率3.5，总建筑面积约72356----米，其中地上计容总建筑面积约66992----米，地下不计容建筑面积5364----米。主要建设内容包括：定制厂房3栋，建筑面积约57688----米；配套用房（含地下室）1栋，建筑面积约14548----米；仓库1栋，建筑面积约120----米；另按规范设置水泵房、燃气管道、室外工程等配套设施（含建设屋面光伏11484.40----米，装机容量1200kW）。拟引进集成电路制造类企业。