蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目(山东省淄博市)

大型

该项目占地面积9982----米，总建筑面积22464----米。主要建设内容包括：主建5#车间（3层，地上建筑面积21416----米），配套建设绿化工程及管线系统，并设置地下仓库（建筑面积935----米）。项目规划指标为：容积率2.16，建筑系数70.83%，绿地率3.98%。