项目规划总用地面积28427----米,新建2#厂房一栋(地上16层、地下1层),建筑面积34580.43----米;3#厂房一栋(地上17层、地下一层),建筑面积81680----米;连廊,建筑面积145.7----米。
新建建筑物占地面积6865.66----米,建筑面积116406.13----米,主要用于射频微波陶瓷电容器、微波芯片电容器、中高压片式多层陶瓷电容器、片式多层压敏电阻器及静电抑制器、陶瓷薄膜电路及电子材料等产品生产线建设。
工程备注: 截止目前2026年7月9日,该项目处于立项阶段