年产5亿个电子元器件项目(梅州成富电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-09（发布：2026-07-09）
项目阶段： 2026-07-09处于立项审批
建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目占地面积6650.3----米，建筑面积12660.02----米，建设一栋五层厂房，生产电子元器件，主要设备为行业元件的封装机，型号为PACKER-A-2029。预计年产5亿个电子元器件。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年7月9日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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