盛美半导体设备研发与制造中心生产厂房B装修项目(盛帷半导体设备(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-15（发布：2026-07-15）
项目阶段： 2026-07-15处于施工图设计开始
建设周期： 2026年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目为盛美半导体设备研发与制造中心生产厂房B的装修工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月15日)，该项目施工单位仍未确定
项目动态 2
2026-07-15
新增人员:
2026-07-15
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息