先进材料研发制造中心项目(新美光(苏州)半导体科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-09(发布:2026-07-09)
项目阶段: 2026-07-09处于立项审批

建设周期: 2024年3月 - 2027年12月

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 190000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
规划9个单体建筑,主要包括研发总部办公楼、高标准定制厂房、甲类仓库等,开展先进半导体材料、集成电路核心零部件的研发与产业化,聚焦单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心产品相关生产。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月26日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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