新增配套电镀线(含铜镍银)蚀刻线扩建项目(鹤山市得润电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-10(发布:2026-07-10)
项目阶段: 2026-07-10处于立项审批

建设周期: 2027年1季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12110万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目利用园区现有电镀生产车间,实施设备加装、管线改造、环保配套升级等计划,引进连料带蚀刻线3条,片料带蚀刻线2条;清洗线5条,显影线2条,CCD检测机10台,连续镀铜镍银电镀线4机8线,连续镀铜镍钯金线1机等固定资产设备; 项目总投资预计12110万元,均为企业自有资金; 项目建成后预计新增年电镀加工总面积38万----米,产品适用于汽车连接器端子、消费电子线束插针、精密导电弹片、射频五金元器件(镀铜底层、镍阻隔层、银导电表层复合镀层)等,预计新增就业岗位30余个。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年7月10日,该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工

项目动态 0

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