江苏省无锡市高电流/中电流/高能离子注入机应用项目(华虹半导体制造(无锡)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-07-13（发布：2026-07-13）

项目阶段： 2026-07-13处于环评

建设周期： 2024年7月 - 2026年7月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 19389.053万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

该项目总占地面积1111.12----米，建设内容包括：FAB 三楼AAbay使用高能离子注入机、中电流离子注入机、高电流离子注入机 FAB 三楼ABbay使用中电流离子注入机、高电流离子注入机 FAB 三楼SAbay使用高电流离子注入机 FAB 三楼SCbay使用高电流离子注入机 FAB 一楼SCbay使用中电流离子注入机、高电流离子注入机

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年7月13日)，该项目处于立项阶段