年产4万吨高性能铜建设项目(高频高速PCB用极低轮廓(电子铜箔产业化项目)(湖北中一科技股份有限公司)) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-13（发布：2026-07-13）
项目阶段： 2026-07-13处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 51000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目分两期建设，一期新建集中后处理车间、污水处理车间，购置安装5套表面处理生产线及配套设备；二期新增安装5套表面处理生产线及配套设备，同步配套环保、消防、智能仓储设施，可形成年产2万吨高精度高性能极低轮廓（HVLP）电子铜箔处理能力，实现产品性能迭代与生产工艺升级，满足AI服务器等需求
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月14日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 0
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