云和佳恩年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目(云和佳恩半导体有限公司)

大型

此项目总用地面积为12亩（相关面积换算信息已按要求去除），新增建筑面积为0㎡，总建筑面积----，且全部为地上建筑面积。项目主营业务涵盖IGBT芯片设计、研发、模块制造、封装检测及销售。项目已构建国际先进的功率模块生产线，配备完备的产品可靠性实验室与芯片测试实验室，形成了涵盖芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售及产品应用的完整产业链。 项目投资总额为1.05亿元，其中设备和装修投资7900万元，流动资金及其他相关资金2600万元。项目拟租赁吴兴云和共富产业园第7栋和第8栋，落地两条封装测试生产线，分别用于芯片、功率模块以及第三代宽禁带半导体SiC器件、GaN基HEMT等产品的封装测试。