江苏南通市新型高密度陶瓷电子基板研发、生产和销售基地及上下游配套项目(江苏迪飞达电子南通有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-13（发布：2026-07-13）
项目阶段： 2026-07-13处于施工图设计开始
建设周期： 2026年4季度 - 2030年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目建筑面积为139382----米，建设内容为：
*年产292 万----米新型高密度陶瓷电子基板的厂房及附属用房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月13日)该项目的施工图设计正在做，施工单位暂未定，工期为预估。
项目动态 1
2026-07-13
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息