江苏省南通市半导体芯片封装(江苏晟驰微电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-15（发布：2026-07-15）
项目阶段： 2026-07-15处于环评
建设周期： 2027年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 105万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
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项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月15日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-07-15
更新项目概
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