上海德朗聚新材料半导体电子材料厂房及配套设施建设项目(上海德朗聚新材料有限公司)

大型

此项目总投资11亿元，总建筑面积----。项目建设内容主要包括：主建数栋最高11层的建筑，其中涵盖精装修厂房1个车间，其余车间为简单装修；配套建设简单装修的办公楼；同时建设单层地下室，设置停车位超100个。