上海匠聚新材料半导体及电子材料产业化基地建设项目(又名聚和集团半导体及电子材料产业化项目【暂定名】)（又名：上海市闵行区莘庄工业区MHP0-0501单元39A-06A-a地块(莘庄工业区工-383号地块)地块项目）(上海德朗聚新材料有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-10-16（发布：2026-07-07）

项目阶段： 2026-10-16处于主体施工开工

建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度

项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼、其他公共建筑

面积：

投资金额： 110000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总投资11亿元，总建筑面积----。主要建设内容包括：主建设数栋最高11层的建筑，其中重点建设精装修的洁净车间厂房（1#楼）；同步建设无装修的研发办公楼（2#楼）；配套建设单层地下室，设置停车位超100个。

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年08月27日)，该项目钢结构更新工程尚未启动安装；总包单位正在进行基础施工，机电安装工程尚未开展。据甲方代表李成龙通报：1#楼厂房计划于2027年2月完工交付；2#楼计划于2027年4月完成结构验收，该楼为毛坯交付标准，待交付后实施二次设计及装修工程，整体计划于2027年底完工交付