兴森科技FCBGA封装基板厂房及办公楼新建项目(广州兴森快捷电路科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-14（发布：2026-07-14）
项目阶段： 2026-07-14处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为新建工程，占地面积81,315----米，总建筑面积250,612----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房
2. 办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月14日)，该项目二期总承包单位刚进场，机电工程同步更新，目前尚未开工
项目动态 1
2026-07-14
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人