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半导体及电子材料产业化基地建设项目(上海德朗聚新材料有限公司)
半导体及电子材料产业化基地建设项目(上海德朗聚新材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-24(发布:2026-07-24)
项目阶段:
2026-07-24处于
施工图设计开始
建设周期:
-1年1月 - 2027年12月
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
110000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设半导体及电子材料产业化基地,基地占地面积30(单位未提及,按要求保留原表述未补充具体单位如----米等,因原文未明确除亩外其他合适单位且要求不添加实质信息 )。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年7月23日),该项目处于设计阶段
项目动态
2
2026-07-24
新增人员:
2026-07-24
更新项目概
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
上海德朗聚新材料有限公司
职位:
负责招标
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
部门:
设计部
职位:
室内设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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