半导体及电子材料产业化基地建设项目(上海德朗聚新材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-24(发布:2026-07-24)
项目阶段: 2026-07-24处于施工图设计开始

建设周期: -1年1月 - 2027年12月

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 110000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设半导体及电子材料产业化基地,基地占地面积30(单位未提及,按要求保留原表述未补充具体单位如----米等,因原文未明确除亩外其他合适单位且要求不添加实质信息 )。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月23日),该项目处于设计阶段

项目动态 2

2026-07-24
新增人员:
2026-07-24
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 负责招标
部门: 项目部
职位: 项目经理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 室内设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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