芯片面板生产车间装修及适配项目(上海先封科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-21（发布：2026-07-21）
项目阶段： 2026-07-21处于施工图设计开始
建设周期： 2026年8月 - 2027年9月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 146000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目聚焦于生产车间的装修改造工程，主要建设内容为对车间进行装修，以适配芯片面板的生产需求。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月21日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-07-21
更新项目概
2026-07-21
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息