半导体材料研发及制造扩产项目(擎方科技(济南)有限公司)

大型

项目规划建设用地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序为：工业厂房、综合楼及相关配套附属设施。项目建成后，将实现年产半导体专用原材料5000片的生产规模，并构建完善的半导体材料研发及生产线。