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电子级高性能粉体材料生产基地项目(苏州锦艺新材料科技股份有限公司)
电子级高性能粉体材料生产基地项目(苏州锦艺新材料科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-24(发布:2026-07-24)
项目阶段:
2026-07-24处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
26700万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目旨在建设电子级高性能粉体材料生产基地,租赁厂房并实施装修工程。项目总建筑面积为----,主要建设内容包括:优先建设高性能球硅(高性能球形硅微粉)生产线,其次建设中空二氧化硅生产线。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年07月15日),该项目装修设计方案及装修施工单位尚未确定
项目动态
1
2026-07-24
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
部门:
安环部
备注:
负责环评
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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