电子级高性能粉体材料生产基地项目(苏州锦艺新材料科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-24(发布:2026-07-24)
项目阶段: 2026-07-24处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 26700万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目旨在建设电子级高性能粉体材料生产基地,租赁厂房并实施装修工程。项目总建筑面积为----,主要建设内容包括:优先建设高性能球硅(高性能球形硅微粉)生产线,其次建设中空二氧化硅生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月15日),该项目装修设计方案及装修施工单位尚未确定

项目动态 1

2026-07-24
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 安环部
备注:负责环评

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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