芯片封装电子材料项目及医药中间体平台项目(四川省绵阳市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-13（发布：2026-07-13）
项目阶段： 2026-07-13处于用地批复
建设周期： 2026年10月 - 2027年10月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 9000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
主要建设内容为厂房，厂房建设完成后，将用于工程塑料及合成树脂、电子专用材料等产品的制造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月13日)，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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