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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)(上海易启芯程半导体有限公司)
半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)(上海易启芯程半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-23(发布:2026-07-23)
项目阶段:
2026-07-23处于
分包工程中标
建设周期:
2026年4月 - 2027年3月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
108800万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目实施后,年电力用量约6310万千瓦时(含光伏发电量162.78万千瓦时),年天然气用量61.14万立方米,年用能总规模约8552吨(当量值)或18515吨标准煤(等价值,电力折标系数取2.8078吨标准煤/万千瓦时),年碳排放总量约为31140吨。能效水平要求:单位引脚能耗不超过0.101千克标准煤/千个引脚。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月22日),该项目处于分包阶段
项目动态
1
2026-07-23
更新项目概
甲方单位联系人
0
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业主
单位:
上海易启芯程半导体有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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