AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目(联茂(无锡)电子科技有限公司)

大型

建设内容：构建AI算力高端电子基板材料研发制造总部，集成研发设计、智能制造及检测认证功能。技术攻关重点为突破超低损耗基材配方、高精度压合等核心技术。主要建设内容包括新建厂房、研发中心及办公楼。