存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设(湖北省武汉市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-27(发布:2026-07-27)
项目阶段: 2026-07-27处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目在现有厂房内实施技术升级改造,配套建设无尘车间、动力设施工程;淘汰落后工艺设备,采购贴膜、固晶、打线键合、点胶封装、检漏、老化、频点校准、可靠性检测等先进工艺设备,建设全自动温补石英晶振封装生产线,产品用于存储、光通讯、汽车电子及人工智能等领域,拓宽高端电子元器件国产化应用场景。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月27日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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