年产180万平方米多层高密度互联电路板升级改造项目(遂川鑫通联投资有限公司)

大型

本项目为技术改造项目，建筑面积15000----米。通过更新智能化生产设备、优化生产线布局与制造工艺，改造形成年产180万----米多层高密度印刷电路板生产线。项目实施技改升级，推动生产自动化改造，实现提质增效、节能减耗，提升产品品质。生产工艺：优化升级现有PCB生产工艺：裁板→内层干膜→内层检验→压合→钻孔→电镀→外层线路制作→树脂塞孔→防焊→表面处理→成型→电测→抗氧化→检验包装入库。依托工艺优化，提高成品良率，降低能耗。产品名称：多层高密度印刷电路板。原材料：铝基板、覆铜板等。淘汰原有老旧高耗能生产设备，新增及升级全自动水平电镀生产线、全自动表面处理生产线、压合生产线、自动曝光机、激光钻孔机、X-RAY钻靶机、全自动光绘机、全自动显影、蚀刻生产线、AOI自动检测设备、CNC铣边成型机、通用测试机、飞针测试机等智能化生产设备合计500台（套），全面提升生产线自动化程度、加工精度与检测能力。