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士兰集科屏蔽栅场效应功率器件芯片产业化项目(福建省厦门市)
士兰集科屏蔽栅场效应功率器件芯片产业化项目(福建省厦门市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-24(发布:2026-07-24)
项目阶段:
2026-07-24处于
立项审批
建设周期:
2026年3季度 - 2028年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
90000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑面积:109087.6----米, 用地面积:28789.7----米,
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年7月24日),该项目处于立项阶段
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
厦门士兰集科微电子有限公司
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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