集成电路关键工艺材料三期项目(合肥新阳半导体材料有限公司)

大型

此项目用地面积----，主要建设内容包括：按主次顺序依次为建设1栋甲类厂房、1栋丙类厂房、1栋丙类仓库，设置1个甲醇埋地储罐，配套建设动力车间及实验室。项目建成后，将生产超纯芯片清洗液、超纯芯片蚀刻液等产品。本次扩建预计新增生产能力：年产超纯芯片清洗液系列产品5500t、超纯芯片蚀刻液系列产品31000t，同时伴有256t副产品甲醇生成。