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三维异质异构集成创新高地项目(江苏省无锡市)
三维异质异构集成创新高地项目(江苏省无锡市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-28(发布:2026-07-28)
项目阶段:
2026-07-28处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年3季度 - 2028年2季度
项目类型:
工业、工业、工业
面积:
投资金额:
500000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总投资500000万元,其中一期总投资215812万元。项目用地面积约107亩,总建筑面积----,将新建生产厂房、动力站、配套辅房、硅烷站、氢气站、甲/乙/丙类仓库、110kV变电站、地下车库及门卫等建构筑物;购置生产工艺设备、仪器、工作站等设备。项目建设两条国际领先的先进封装产线:其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线;其二为玻璃基板封装产线,主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS/PLP相关技术与产品研发。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年7月28日),该项目处于设计阶段
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业主
单位:
无锡青锋半导体科技有限公司
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