年产3000万K高精密汽车半导体封装引线框架项目( 宁波甬禾电子有限公司) 重点大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-01（发布：2026-07-21）
项目阶段： 2026-09-01处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年9月 - 2027年12月
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 21000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积为13390----米，总建筑面积约为26260----米，包括：
*数幢4层高的简单装修的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月07日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-09-01
新增人员:
2026-07-21
阶段更新:
2026-07-21
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息