项目总建筑面积约19000----米,打造集“中试转化+研发实验+检测分析”于一体的专业化中试基地。主要建设内容包括:1.中试转化核心区:建设针对AI算力高速高密度印制电路产品中试生产线,配备混料、压合、蚀刻、叠层等中试专用设备,部署AI算力高速互连技术验证平台,支224Gbps及以上高速信号传输需求。2.研发与检测实验室:设立围绕着AI算力高速高密度印制电路关键高速材料与高速高速互连技术的研发实验室、检测与失效分析实验室、环境可靠性实验室、博士后工作站、院士专家工作站、以及科研实验室。配置高频高速矢量网络分析仪、时域反射计、扫描电子显微镜、X-ray检测仪等高端设备。
工程备注: 截止(2026年7月29日),该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工