先进制程集成电路用12英寸硅片核心技术攻关及产业化项目(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-16(发布:2026-07-29)
项目阶段: 2026-10-16处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
先进制程集成电路用12英寸硅片核心技术攻关及产业化项目:主要建设内容为按主次顺序依次开展生产厂房建设,以实现该核心技术的攻关及产业化推进。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月14日),施工单位仍未确定

项目动态 1

2026-10-16
更新项目概

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 职员
备注:参与工程
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加
备注:参与工程

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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