年产50万㎡高频高速多层通孔印制板生产设备购置及产能建设项目(浙江振有电子股份有限公司)

大型优质

年产50万㎡高频高速多层通孔印制板项目： 企业计划投资10306万元，于浙江省杭州市临安区玲珑街道凤亭路777号厂区内实施本项目。主要建设内容包括购置曝光机、钻孔机、研磨机及VCP线等核心设备。项目建成后，将形成年产50万㎡高频高速多层通孔印制板的生产能力，产品重点应用于服务器、交换机及汽车电子等领域，其中面向AI服务器和算力市场的产品占比显著。预计项目达产后可实现年新增产值3亿元。