萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-25(发布:2026-03-25)
项目阶段: 2026-03-25处于立项审批

建设周期: 2026年6月 - 2031年6月

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 17000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设专业实验室、研发试验基地,开展高端光交换芯片相关技术攻关,建成晶圆级光电共封装研发平台,推进光互连芯片、光引擎等相关产品的研发及产业化落地。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年3月25日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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