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萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目(浙江省杭州市)
萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目(浙江省杭州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-25(发布:2026-03-25)
项目阶段:
2026-03-25处于
立项审批
建设周期:
2026年6月 - 2031年6月
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
17000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设专业实验室、研发试验基地,开展高端光交换芯片相关技术攻关,建成晶圆级光电共封装研发平台,推进光互连芯片、光引擎等相关产品的研发及产业化落地。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年3月25日),该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
秩联光子(杭州)科技有限公司
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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