芯片设备安装及尾工工艺国产替代项目(合肥贵金成科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-28（发布：2026-07-30）
项目阶段： 2026-08-28处于其他分包
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总投资5000万元，建设内容主要为对占地面积----的已简单装修办公及研发生产厂房实施设备安装工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月28日)，该项目计划于2026年12月启动设备安装工作，预计于2027年底竣工
项目动态 2
2026-08-28
阶段更新:
2026-08-28
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息