项目依托哈尔滨大街与淄博路交汇专用车园区8-13号现有厂房,进行生产研发及配套设备迭代升级,充分利用现有车间空间、配套管线及环保设施,开展生产、研发设备更新扩充与配套调试工作:新购置生产及研发设备50余台(套),利用旧有设备7台(套),预计淘汰老旧设备3台(套)。配套生产运营流动资金,全面提升半导体陶瓷热控零部件加工、检测产能与产品精度。
项目设备升级完成后,实现多分区陶瓷加热盘、分体式碳化硅热压盘共线生产,年产各类半导体陶瓷热控系列产品预计从原来500片增加到3000片,升级后预计产值达到2~3亿元,实现高精度、高稳定性热控集成产品规模化供应。
工程备注: 截止(2026年7月30日),该项目处于立项阶段