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集成电路光刻胶用电子化学品升级建设项目(浙江省杭州市)
集成电路光刻胶用电子化学品升级建设项目(浙江省杭州市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-11(发布:2026-07-30)
项目阶段:
2026-08-11处于
施工图设计开始
建设周期:
2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型:
工业、教育及研究设施
面积:
投资金额:
11100万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目依托存量土地,新增建筑面积----。主要建设内容如下: 1. 新建建筑: - 新建分析研发大楼,建筑面积----,主要建设洁净检验室、洁净实验室;
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月31日),该项目处于设计阶段
项目动态
3
2026-08-11
阶段更新:
2026-08-11
新增人员:
2026-08-11
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
杭州格林达电子材料股份有限公司
备注:
安环负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江天成工程设计有限公司
部门:
设计部
职位:
自动化设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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