吴江开发区半导体材料设备制造基地建设及设备配置项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-30(发布:2026-08-06)
项目阶段: 2026-09-30处于施工图设计开始

建设周期: 2026年3季度 - 2028年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 16500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目选址于吴江开发区采字路南侧、兴东路东侧地块,建设年产400台(套)半导体材料设备的生产基地。主要建设内容包括:新增建筑面积----,按主次顺序依次配置精密数控机床、模块化装配工作台、整机总装平台、三坐标测量仪及起重机等生产、检测及辅助设备共计31台(套)。项目建成后将形成完整的半导体材料设备制造能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月30日),该项目处于设计阶段,预计2027年1季度开工

项目动态 5

2026-09-30
新增人员:
2026-08-21
阶段更新:
2026-08-21
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目总负责
部门: 设备部
职位: 负责招标

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
职位: 电气工程师
职位: 项目统筹

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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