富政工出[2025]46号工业用房及配套设施建设项目(杭州芯光半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-03（发布：2026-07-28）
项目阶段： 2026-09-03处于主体工程过半
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业、住宅、其他公共建筑
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积42311----米，总建筑面积95031----米。建设内容按主次顺序主要包括：
1. 厂房建设：打造数栋多层精装修厂房建筑。
2. 宿舍建设：配套建设数栋多层精装修宿舍建筑。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月03日)，该项目2号厂房已完成结顶，宿舍楼尚未结顶。已更换与总包单位合作的消防安装单位，目前泵等设备尚未采购，洁净精装修施工单位尚未确定
项目动态 2
2026-09-03
新增人员:
2026-07-28
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
分包方联系人
1 位联系人