中聚和成西部电子材料研发制造厂房及科研楼建设项目(中聚和成(成都)电子材料有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-29（发布：2026-07-29）
项目阶段： 2026-07-29处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 55000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资55000万元，总建筑面积13442----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：厂房（进行简单装修）
2. 次要建设内容：科研楼（进行简单装修）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月29日)，该项目消防分包已更新，分包单位已进场开展预埋作业，预计于4月20日完成预埋工作。项目一期预计4月底完工，目前一期主体封顶的设计单位与施工单位尚未核实确认，其余分期的施工单位尚未确定，其完工时间为预估时间
项目动态 1
2026-07-29
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人