高精密多层印制电路板智能化生产线改造项目(江西省吉安市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-31(发布:2026-07-31)
项目阶段: 2026-07-31处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2028年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目在现有厂房、公用工程和产线的基础上,淘汰包含内层、电镀、阻焊等超期服役老旧设备,更新包含内层、压合、电镀、阻焊、清洗等工艺的新设备近300台,增加设计生产执行系统、设备自动化系统、设备维护系统等数字化管理系统。形成高精密多层板产能72万m²/年,其中替代低端普通消费电子用电路板产能20万m²/年,从而实现了产能结构的优化与提升。产品结构从消费电子领域向AI服务器,新能源汽车、工业控制等高端电源领域聚焦,预计新增产值约36000万元/年。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月31日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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