项目在现有厂房、公用工程和产线的基础上,淘汰包含内层、电镀、阻焊等超期服役老旧设备,更新包含内层、压合、电镀、阻焊、清洗等工艺的新设备近300台,增加设计生产执行系统、设备自动化系统、设备维护系统等数字化管理系统。形成高精密多层板产能72万m²/年,其中替代低端普通消费电子用电路板产能20万m²/年,从而实现了产能结构的优化与提升。产品结构从消费电子领域向AI服务器,新能源汽车、工业控制等高端电源领域聚焦,预计新增产值约36000万元/年。
工程备注: 截止(2026年7月31日),该项目处于立项阶段